●卷帶自（zì）動結（jié）合是一種（zhǒng）將多接腳大規模集成電路（lù）器(IC)的芯片(Chip),不再先進行傳統封裝成為完整的個體（tǐ）,而（ér）改用TAB載體,直接將未封芯（xīn）片黏裝在板麵上.即采"聚亞醯胺"(Polyimide)之軟質卷（juàn）帶,及所附銅箔蝕成的內外引（yǐn）腳當成載體,讓大型芯片先結合（hé）在"內引（yǐn）腳"上.經自動（dòng）測試後再以"外引腳"對電（diàn）路板麵進行結合而完（wán）成組裝.這（zhè）種將封裝（zhuāng）及（jí）組裝合而為一的（de）新式構裝法,即稱為TAB法。
